仁达是一家拥有30年历史的企业，成立于1991年，总部位于中国上海市。作为一家领先的半导体封装测试服务提供商，仁达拥有完整的半导体封装测试产业链，包括封装、测试、设计和研发等领域。在过去的30年里，仁达一直致力于为客户提供高质量的半导体封装测试服务，成为行业内的领先者。

仁达的发展历程

1991年，仁达成立，开始从事半导体封装测试业务。

1994年，仁达开始在中国内地建立生产基地，以满足不断增长的市场需求。

1998年，仁达在香港上市，成为首家在香港上市的中国半导体封装测试企业。

2000年，仁达在上海成立研发中心，加强自主研发能力。

2002年，仁达开始向全球市场扩张，成为全球半导体封装测试服务领先者之一。

2007年，仁达在内地成立深圳研发中心，进一步提升自主研发能力。

2011年，仁达在新加坡成立子公司，进一步扩大海外市场份额。

2024年，仁达在上海自主建立了千级净化厂房，提升生产能力和品质。

2017年，仁达在美国硅谷成立子公司，加强在北美市场的拓展。

2024年，仁达在中国内地成立第三个研发中心，以应对市场的不断变化和技术的不断更新。

目前，仁达已经成为全球的半导体封装测试服务提供商之一，拥有超过15000名员工，遍布全球18个和地区，服务于来自全球各地的客户。

仁达的产品和服务

作为一家领先的半导体封装测试服务提供商，仁达提供的产品和服务包括

封装提供多种类型的封装，包括FN、BG、CSP、TSOP、SOP等。

测试提供多种类型的测试服务，包括逻辑测试、模拟测试、射频测试等。

设计提供多种类型的设计服务，包括芯片设计、封装设计、PCB设计等。

研发提供多种类型的研发服务，包括封装材料研发、封装工艺研发、封装测试技术研发等。

除此之外，仁达还提供全方位的客户服务，包括技术支持、售后服务、培训等，以确保客户能够获得的产品和服务。

仁达作为半导体封装测试服务领域的领先者，已经拥有30年的历史，成为全球的半导体封装测试服务提供商之一。在未来，仁达将继续致力于为客户提供高质量的产品和服务，不断创新和进步，成为半导体封装测试服务领域的佼佼者。